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北投士林科技園區科技產業專用區T16、T17、T18(臺北市北投區軟橋段88、91、93地號)市有土地設定地上權案

                                                                   

項目

內容

基地基本資料

  1. 區位範圍:基地位於臺北市北投區「北投士林科技園區」區段徵收範圍內,臨承德路及福國路。
  2. 基地面積:共分為T16、T17、T18三處基地,面積合計約8.38公頃。
  3. 土地使用管制:「科技產業專用區」;容積率300%、建蔽率50%。
基地簡介
  1. 容許使用項目:發展生物技術、媒體、資訊、電子、通訊產業及其他經本府核准之產業為主,允許使用項目包含:(1)生產製造空間;(2)辦公室;(3)生技醫療應用設施(4)支援性服務業;(5)企業營運總部及其關係企業;(6)除本計畫規定外,其餘相關管制比照「臺北市土地使用分區管制自治條例」第3種工業區之規定辦理。

開發定位及內容

  1. 開發定位:朝向「智慧健康醫療跨域園區」發展,規劃讓科技、醫療、資金與創新在此地融合碰撞,期可發揮產業示範效果,帶動周邊產業群聚鏈結。
    開發定位
  2. 基本需求:提供生技、資通訊、數位醫療及新興科技產業相關之辦公及應用設施空間,並導入智慧科技運用計畫。

投資優勢

  1. 區位優勢:北科園區周邊交通便捷,醫療產學資源密集,且有大型科技企業深根,有利於朝向生技、醫療、科技與支援技術等產業發展,並吸納國內外人才進駐。
  2. 投資誘因:因應全球產業發展朝向智慧化、貿易結構改變(臺商回流)之契機下,北科園區具有區位、產業、人才…等優勢條件,透過本案基地示範領航之下,吸引旗艦產業進駐,帶動周邊產業群聚與鏈結。

聯絡資訊

  • 臺北市政府產業發展局 李承軒 小姐
  • 電話:02-27208889分機6587
  • 電子信箱:ea-10013@mail.taipei.gov.tw